Unsere Anwendungsbereiche Die Anwendungsbereiche des S-BOND® Ultraschall-Lötens sind umfangreich und ergeben sich zusammenfassend zu:
- Oberflächenbenetzung/-metallisierung für das Kontaktlöten und Schmelzhaftung
- Elektronik-Transformatoren-Kontaktlöten, optische Gläser, Schäume und Sinterkörper
- Thermomanagement, Leichtbaustrukturen, Kühlplatten, Targets,
- Vakuumbauteile, Dünnschichtsubstrate, Sensoren, Magnete, Sintermetalle,
- Halbleiter, Solar, Glasfaser,
- Metallisierungen zur Kontaktierung (z.B. Al, Cu, Glas)
- Reparatur und Neuteilfertigung
Dazu decken die Anwendungsbereich von S-Bond auch folgende schwer lötbare Werkstoffe ab:
- Leichtmetallen (Al, Mg), Titan, Buntmetallen, Stählen, Edelstählen, Chrom, Kupfer, Zinn, Zink, Sinter-/Poröswerkstoffe
- Gläsern (Blei, Soda), metallisierte Gläser (z.B. ITO), Keramiken,Keramikverbindungen, Magnete,
- Supraleitern, Halbleitern (z.B. Germanium), Silizium,
- Komposit-Werkstoffen MMC/CMC (Al-SiC, Si-SiC), Metallschäumen.
